AC-1500(DF, PSR, Au도금, OSP 전처리) > PRODUCTS

제품소개

H₂SO₄ / H₂O₂ type 의 미세 조직 구현 목적으로 개발된 Copper Etchant (Micro Etchant)

제품문의

**제품 특징 및 장점**
ㆍH₂SO₄ / H₂O₂ type 의 미세 조직 구현 목적으로 개발된 Copper Etchant (Micro Etchant) ㆍ접착 강도를 향상 - Photo resist 전처리 공정에 우수한 성능 ㆍ동표면의 균일한 조도를 형성 ㆍDry Film의 밀착력 향상으로 내/외층 전처리에 모두 적용 가능 ㆍSpray 및 Immersion에 모두 적용 ㆍH₂SO₄ / H₂O₂ Base로 일반 폐수처리가 용이합니다.

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