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제품소개

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OSP

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Organic Solderability Preservative – solution

인쇄회로 배선판의 동 회로 부분만 선택적으로 반응하여 유기 피막을 형성함으로써 산화로부터 동 표면을 보호하고, 부품 실장 시 우수한 Solde-rability를 유지・확보하기 위한 표면처리 전용 약품입니다.


CP OS-100

인쇄회로 배선판의 동 회로 부분만 선택적으로 반응하여 유기 피막을 형성함으로써 산화로부터 동 표면을 보호하고, 부품 실장 시 우수한 Solde-rability를 유지・확보하기 위한 표면처리 전용 약품입니다.

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