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제품소개

인쇄회로 배선판의 동 회로 부분만 선택적으로 반응하여 유기 피막을 형성함으로써 산화로부터 동 표면을 보호하고, 부품 실장 시 우수한 Solde-rability를 유지・확보하기 위한 표면처리 전용 약품입니다.

제품문의

**제품 특징 및 장점**
ㆍ수용성 Type으로 작업성, 안전성 탁월 ㆍCP OS-100S (Selective Gold Type OSP) 는 동/금이 공존하는 PCB 처리시 선택적으로 동도금 표면에만 피막을 형성 ㆍ박리가 가능하여, 재처리 작업이 용이 ㆍSoldering 시 OSP 피막은 제거되므로, Solder ability 우수 ㆍ우수한 내열성으로 Pb-Free Soldering (Reflow 3회 이상)에 적합 ㆍ사용액 및 10ⅹConc 공급이 가능함으로, Line 농도 관리가 용이함 ㆍ우수한 액 안정성으로 슬러지 발생이 거의 없으며, 비상시 OSP 본조 온도가 상온으로 떨어져도, 석출물 미발생

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